SMT貼片加工產品的檢驗要點 

分享 收藏 已有 37 次閱讀  2019-06-17 17:21   標簽貼片加工  smt貼片加工 

SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有:

1、印刷工藝品質要求

、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。

、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。

、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。

2、元器件貼裝工藝品質要求

、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜

、貼裝位置的元器件型號規格應正確;元器件應無漏貼、錯貼

、貼片元器件不允許有反貼

、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝

元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜

3、元器件焊錫工藝要求

FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖

4、元器件外觀工藝要求

、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象

FPC板平行于平面,板無凸起變形。

FPC板應無漏V/V偏現象

、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

FPC板外表面應無膨脹起泡現象。

、孔徑大小要求符合設計要求。

長科順科技專業smt貼片加工多年,有需要smt加工、pcba加工、電子組裝測試等服務可到www.smt-dip.com


邀請好友來看這篇日志 推薦給和自己最緊密的好友,默認是300人 分享這篇日志到我的個人動態


發表評論 評論 (0 個評論)

涂鴉板
  快捷鍵:Ctrl+Enter

上海快3基本走势图