SMT貼片加工試產階段生產準備事項 

分享 收藏 已有 163 次閱讀  2019-06-03 16:38

  SMT貼片加工試產階段生產準備事項

  1. SMT貼片加工準備:

  A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開發負責人和生技機種負責人,以便后續獲取相關資源和幫助;

  B、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;

  C、了解機種的所有后焊元件,規劃后焊接流程、評估后焊作業及后焊注意事項;

  D、了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具),規劃測試項目和流程;

  E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項;

  F、生技需要準備的SMT資料有元件位置圖”“BOM”“原理圖,這些資料必須和生產的PCB同一版本;

  G、出發前最好準備一臺樣品;

  2.SMT貼片加工廠物料確認:備料發料生技無力干涉,但外發出去后應該做幾個確認,最好和開發工程師一起確認:

  A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;

  B、關鍵物料的確認,如FW ICBGAPCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM

  C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發工程師核對;

  3.首件確認:

  A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;

  B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;

  C、后焊首件最好自己親自動手作業,開發工程師確認;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP

  D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發工程師確認測試項目,開始準備測試項目和測試SOP

  4.問題點跟蹤確認:

  記錄整理整個生產過程中發生的問題點,含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT貼片加工過程中的問題,并匯總成問題點追蹤報告,并及時與SMT生產負責人和開發部工程師確認問題點。

  5.信息反饋:SMT貼片加工完成后應當把問題反饋給相關人員,

  ASMT貼片加工問題點反饋給生技機種負責人,以便檢討改善;

  B、收集廠內試投中發現的SMT問題點,反饋給SMT負責人;

  C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人;

  D、跟蹤問題點的改善。

  長科順是深圳市專業的smt貼片加工廠,提供smt貼片,pcba加工,電子組裝包裝。www.smt-dip.com


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